1.00、1.27mm间距Flip-Top BGA插座

电气特性-极低的信号衰减:间距0.50mm, 可达

    1.9GHz或间距0.65mm可达3.5GHz。

~ Advanced公司的端子(由原金属柱磨成)带有多指触

  点夹子, 以交替公/母插的形式排列; 公/母插引脚

  分别镀金使相互连接都以金-金相连保护传导性。

~ 外形小巧 - 以标准元件规格为准, 插座及转换器组

  合件仅比。

~ 插座及转换器组合与元件出脚相同, 无需外置固

  定装置

~ 标准低溶点的锡(Tin) / 铅(Lead)或无铅的锡(Tin) /

  银(Silver) / 铜(Copper) 焊锡球端子符合RoHS标准。
用途：
Advanced公司有着30多年的连接器专业设计经验 , 并自家拥有多样化的生产设备及配件 , 可以创新设计高可靠的电子应用连接方案。跟竞争对手 , 与别不同。我司富经验的工程师与客户紧密联系 , 并能了解客户的应用要求 , 为客户提供专有的设计方案和高可靠性的快速样品。
生产各类插座及印刷板插针/插座，板对板连接器，IC插座和转换器，封装转换器，BGA插座:提供0.75至1.5mm间距,各种脚位均可订制
PGA插座:4至840位
PEEL-A-WAY(轻揭式):专利无座式设计, 方便安装节省空间
插针/插座:数百款标准或非标准插座
订制:插针/插座可按客户要求

电气特性-极低的信号衰减:间距0.50mm, 可达

    1.9GHz或间距0.65mm可达3.5GHz。

~ Advanced公司的端子(由原金属柱磨成)带有多指触

  点夹子, 以交替公/母插的形式排列; 公/母插引脚

  分别镀金使相互连接都以金-金相连保护传导性。

~ 外形小巧 - 以标准元件规格为准, 插座及转换器组

  合件仅比。

~ 插座及转换器组合与元件出脚相同, 无需外置固
  定装置
~ 标准低溶点的锡(Tin) / 铅(Lead)或无铅的锡(Tin) /
  银(Silver) / 铜(Copper) 焊锡球端子符合RoHS标准。
产品资料: 1.00、1.27mm间距Flip-Top BGA插座数据表

参考连结:Contact Acceptance Range Data:
1. Flip-Top™ Test Socket (1.00mm pitch Thru-hole models) Installation & General Usage Instructions
AIC_FT_INS_002.pdf
2. BGA Device Dimension & Design Your Own Footprint Form - required if device package mechanical specifications are not available

AIC_BGA_DesignYourOwn_16A_rev1_Fillable.pdf

3.Signal Integrity Simulation and Modeling Overview (SI Profiles, Crosstalk,
Eye-Diagrams and Conclusions in PDF format)

Aic-1mm-fliptop-signalintegrity-rev2.original.pdf

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